未来中国的芯片会像中国高铁一样牛吗?_中国未来的芯片龙头

由网友 东风高扬 提供的答案：

未来中国的芯片会像中国高铁一样牛吗？虽然目前国内芯片面临艰难的境地,不得不依靠大量的进口来填补空缺,假以时日中国芯片会像中国高铁一样走出自己独特的道路来。

每年国内大约2000-3000亿美元的芯片进口,确实给国内企业带来巨大的成本压力不说,还经常面临卡脖子事情。其中的缘由最主要还是国内前面奉行全球化,自研不如购买来得直接快捷,从而导致国内各领域芯片大量空白。各类民用所需芯片,诸如计算机、手机芯片、医疗、空调等等,都得依靠欧美日等地区的进口,虽然贵为世界工厂,却也经常被别人卡脖子予求予取。

但随着各行各业芯片的日益应用广泛,并且被芯片强国大国不断打压后,国人逐渐认识到芯片自主重要性。于是最近几年,芯片设计、封装、制造等呈现了高速增长,年均增长达到了20%以上。比如像格力投资空调芯片、华为投入通信及消费领域芯片等,只不过在品质上还达不到国际领先水平,在数量上还满足不了国内生产的需求,还得需要大量的进口来填补。

当然虽然增长迅速,但最为明显的整体品质还有待提高,制造能力和水平更加迫切需要提升。除了像华为的手机芯片、路由器芯片等能够跟上国际先进水平之外,其它的芯片还有不少是国内空白或品质原因,不得依靠国外进口解决。而制造水平更是已经落后先进2个代际,明显也在拖了芯片发展的后腿。比如华为新的芯片如果得不到台积电的制造支持,其迭代发展必然受到不小影响。

但即使有这样那样的不足或落后,但笔者认为国内芯片产业依然会像中国高铁那样走出自己的一条独特道路来。虽然国内在美国打压下,已经面临到芯片设计软件、制造等瓶颈,但国家和企业已经清醒,会像军工航天一样逐步解决自主问题,摆脱被人打压卡脖子的状况。

而有人可能最为担心比如像芯片设计软件、制造等因为没有外来的和尚,终究发展会受限,笔者以为这也是暂时性的。只要持续激烈和投入,就像京东方突破面板一样、高铁独树一帜一样,这些问题都会解决。被ASML称为即使把图纸给我们也组装不出他们的光刻机一样,EUV光刻机有产业链上的几万个部件需要解决,但从目前的情况来看,我们是可以另辟巧路找到解决办法的,上海光机所、长春光机所等研究机构已经在关键技术上取得了不少成果。

虽然高端光刻机目前受到条件限制,但只要有相关的投入和努力,这些困难会一个一个被攻克。据称上海SMEE将在2021年量产国产28nm光刻机,这就是个好消息,虽然落后于ASML先进EUV光刻机,但通过工艺技术攻关即使效率和良品率受到一些影响,依然可以制造低nm级的芯片。解决了一个一个瓶颈,我国芯片的未来就会如高铁一样,独树一帜领先全球。

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由网友 爱吹牛的狗子 提供的答案：

中国高铁有多牛我就不多BB了,这个问题想必很多人比我还清楚！

那目前中国芯片领域在全世界属于什么级别？和高铁在世界的地位差距大不大？

在这个问题上,个人认为,大多数国人都过于悲观了！一谈到中国芯片,很多人张口就来,落后美国日本一百年,这辈子都不可能追上！说的好像国产芯片就是个扶不起的阿斗！

诚然,受限于《瓦森纳协议》等场外因素,中国的半导体行业确实落后于发达国家,但可以很负责地告诉你,中国的半导体行业尽管整体落后,但某些方面非但不落后,而且还处于世界领先地位！

大家很多人一提到半导体设备,第一想到的就是光刻机。其实,世界几大半导体代工厂这几年投资最大的,反而是刻蚀机。 光刻机和刻蚀机都用于芯片制造,光刻机相当于把设计的电路图复制到硅片上,刻蚀机再按照这个图进行施工。简单点说,光刻机的作用是描图,刻蚀机则负责刻章！

而提到刻蚀机,就不得不提到一个企业——中微半导体。在过去10年,中微半导体先后完成65-45nm、32-22nm、22-14nm三项刻蚀机的研发和产业化。在2018年,中微更是宣布掌握了5nm刻蚀机技术,在这一领域实现弯道超车！值得一提的是,中微还是台积电设备供应商之一。 因此,哪怕我国在半导体领域仍落后于西方国家,但也不必过于悲观,有追赶就有超越的可能,以目前我国半导体发展的速度来看,尽管这个时间可能会很长,但在半导体行业超越西方国家只是时间问题。不然,美荷几国何以会对国内企业层层打压！

但是,有超越的可能不代表就一定能超越,自信是好事,但盲目自信只会变成自大！

我个人认为,国内的半导体产业想要实现全面弯道超车,应该具备以下一个或多个条件！

1、国家层面的大力支持,并且做好未来十年、二十年一直亏钱的准备,数额不敢断言,但保守估计,万亿起步！

2、外部技术封锁的松动,比如之前ASML出售给中芯的EUV光刻机,但那种程度还远远不够

3、大量从业工程师作为基本骨架,特别是微电子行业,未来国家应该会大力扶持！

4、新技术的产生,20年前,ASML正是通过浸没式光刻机实现翻身,一举击败了当时光刻领域的两大巨头尼康、佳能,垄断世界光刻机产业！

产业的追赶注定是一个痛苦而漫长的过程,天时、地利、人和缺一不可,想要一夜之间实现技术的超越,本就是在痴心妄想,尊重技术,尊重人才,这才是实现产业追赶的王道！

前路漫漫,共勉吧！

由网友 肇俊武 提供的答案：

在未来的较长时间里,中国的芯片不会像中国高铁一样主要走技术引进吸收再创新的发展道路,而是主要走自力更生的路,这当然难得多,路也就长得多,发展成像中国高铁一样牛就更难、更长了,而"未来"可以是很长很长的时间,有理由相信中国也能充分利用,像美国以及欧日韩等芯片技术强国一样,还可能利用得更好。

1 不容易最牛

"未来中国的芯片"单指未来中国的高端芯片。也只需、必须单单拿这个端上的芯片来与中国高铁作比较,看看是不是一样牛。

"像中国高铁一样牛"就是未来中国的高端芯片也独步全球。中国高铁牛在不仅全球领先,而且全球最牛。像中国高铁一样牛就是未来中国的高端芯片也领跑世界,比未来世界各国包括美国的高端芯片都牛。

过去中国曾有高端芯片。即华为的麒麟芯片,最高制程为5纳米,全球最高,倒不是天下无敌的,因为和当时同为台积电制造的美国5纳米芯片等高；直到2022年的今天,尽管库存已经为零,仍是一样牛。台积电马上要举行3纳米芯片量产和扩产的仪式,良品率一定比三星的高,达到业界标准,但还没有芯片设计商下单,以后会有,但不会有华为的,这样一来,美国的3纳米芯片就会变成全球最牛的了,独领风骚。

当前中国先进芯片发展受到了系统性限制。今年10月,美国政府连小于16纳米芯片的制造技术也将在某些情况下禁止美国公司对中国出口了,对出口小于14纳米制造技术的禁止则不分任何情况,而此前,华为就已经不能再采用全球领先的英国芯片设计架构和美国芯片设计工具来研发全球领先的3纳米芯片设计技术,中芯国际则不能引进全球领先的荷兰EUV光刻机来研发分别为全球先进和领先的5、3纳米芯片制造技术。

中国高端芯片牛起来的难度大大增加了。也就是赶上竞争对手的难度大大增加了,更不要说全球最牛的难度了,全球最牛需要国内全技术链产业链供应链首先成为全球最牛的。而在未来的较长时间里,中国中端芯片的生产很可能只得停留在28纳米这 1 个制程上,只能倒退回去,主要生产比全球最新微处理器落后几代的低端芯片,倒是可以继续给落后程度差不多一样的国内芯片设备制造商提供测试和改进产品的平台。

2 有可能最牛

先例已证。之前,中国主要依靠自力更生,不是也打破了一直存在的技术和产品封锁,制造出像中国高铁一样牛的工业产品了吗,迄今为止虽然还不够多,却属于越来越多,证明了尽管同样被封锁了几十年,中国制造不仅开始牛起来、越来越牛了,还有了更牛的,像没被封锁,基于引进的先进技术而成全球最牛的中国高铁一样。

底子已有。当前,芯片技术和产品封锁不是缓解而是加剧了,在今后的长时间里不再加剧就不错了,自力更生俨然成为了唯一的出路,也就只能、只会成为中国最为主要的自觉性和持久性选择。何况,国内的布局足够早,经过几十年的发展,虽然技术链产业链供应链总体上不过才上升到中低端,高端产品主要依靠进口,但是,即使在高端芯片方面也有了一定的技术积累,比如EUV光刻技术,特别是拥有了分别为5纳米、7纳米、4纳米的设计、制造和封装技术,都是高端制程而非成熟制程,是为技术链产业链供应链三大环节的突破,关键在于确确实实都是自研得来的设计、制造和封装技术,既然本来就不是谁供应的,未来就谁也断不掉,反而是未来更为高端技术发展的预先储备和现实基础。

短板已明。时至今日,已经弄明白了短板都是什么、分别处于哪个环节,这自然是很重要的,标志着自力更生的重点领域已经明确,自立自强的聚焦方向已经清晰。短板实在是够多的,架构、工具、设备、配件、材料等,都是与芯片设计、制造以及封装相配套的技术或者叫产品；关键在于影响实在是大且长,在过去,导致中国根本就离不开国外的架构、工具、设备、配件、材料等,"好处"是中国芯片设计、制造以及封装的技术都得以上升到高端；如今,已经导致中国高端芯片设计、制造的技术都停滞不前,相应的中国5纳米芯片产品不能再被生产出来,7纳米芯片产品原本就没制作出来,中国封装技术倒是直到现在还没有受到美国限制措施的影响。

动力已足。朝着像中国高铁一样牛这个方向,我们国家正在以空前之大的力度驱动,芯片行业正在以空前之大的力度推动,共同传递给芯片企业的发展动力空前之大,华为和中芯国际等企业在技术上的停滞和降维则是施加给芯片企业的巨大压力,外在的巨大压力则来自于美国政府,切断中国获取先进半导体以及用于生产先进半导体的设备的管道,堵死了技术和产品引进的路,明显是在肆无忌惮地推行保护主义,明显是为了、也自信本国因此而在未来也能拥有尽可能大的领先优势,也就是企图、自信会让未来中国的芯片企业像过去一样牛不起来,更不要说牛过本国及其盟国盟友的芯片企业,毫无疑问,美国政府施加的压力也会变成我们国内芯片企业的发展动力,现实情况也已经证实,现如今的我国芯片企业没有像我们以前的芯片企业一样"甘心"处于中低端、止于组装加工,未来也会专注于自立自强,不会因为美国企业一样遭受了损失而相信美国政府将放缓"断链""脱钩"的脚步,也不会因为未来中国也是全球最大的芯片消费市场而相信美国及其盟国盟友将在半道上停下打压和围堵的脚步。

由网友 Lscssh科技官 提供的答案：

这还用说,自然会发展起来！之前有海外产品的依赖,国内发展相对缓慢,但经过这2年美国的主动脱钩,未来国产半导体产业会加速发展。

就现阶段而言,半导体产业中的一些核心设备我们都在加速发展中,很多早就解决了有没有的问题,目前正在向更高端进发。这里随便说几点,来聊聊为何我看好国产芯片的发展。

1、国家大基金加大投入进行支持

从国家层面来说,我们对半导体产业已经是相当重视了,专门成立了集成电路大基金进行投资,早在2014年一期大基金就直接投了1000亿给国内半导体厂商,如果没有当年的这一举动,我们这2年会非常被动。

目前大基金第二期投资也已经开始,除了直接投入约2000亿资金外,还能撬动地方政府6000亿资金的投入。半导体产业是重资产行业,前期投入的各种成本很高,需要大规模的烧钱,这数千亿的资金下去一定是能推动我国半导体产业的发展。

2、长远项目规划不断落实中

很多网友都知道我国的光刻机产业是落后的,但是大家可能想不到我国对于光刻机的发展早就有长远规划,2002年成立上海微电子就是为了能落实这块的产业。

中科院在2009年时就成立了02专项（全称为"极大规模集成电路制造装备及成套工艺"专项）来系统性的推进我国光刻机核心子系统的研发,同时十三五规划也明确了28nm节点光刻机研发和产业化的时间,包括EUV光刻机时间节点也进行了规划,可以说很多项目当前都在按照对应的计划执行中。

想要在半导体领域追上国外先进水平就必须长久的进行投入,而这种投入没有长远战略规划是不可能坚持下去的,做不到坚持不懈的研发就可以半途而废。

我想,我国能有如今的发展成绩,也是和战略规划分不开。

3、国产芯片已经呈现点状突破

目前我国的国产芯片并非是一事无成,而是在经过多年的努力之后在部分领域已经实现了突破。

就拿存储芯片来说,今年开始我们都能用上纯国产的内存和SSD硬盘。因为,长江存储和合肥长鑫分别在闪存和内存芯片上取得了突破,均研发出了国产的芯片,并且水平是和三星、美光等基本持平。此外,类似海思麒麟的芯片现在虽然受到了打压,但就芯片设计能力已经很强。

以上这些其实都透露出我国的芯片产业已经在局部领域取得了突破,只是在整个半导体产业中部分核心领域我们仍旧有差距,类似芯片代工、EDA软件等一些上下游的产业上依旧有差距,未来这些也是我们的努力发展方向。

Lscssh科技官观点：综合来说,美国现有的操作让我们彻底看清楚了当前的形势,同时巨大的困境在也迫使国家以及国内诸多产业链上的企业发奋图强,在有资金投入、有长远规划,以及有市场规模的境况下,未来国产芯片的崛起只是时间问题。

当然,我们在部分核心领域的差距还是很大的,短期内（10年内）还是没办法追平,需要更长久的时间。

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由网友 玖零程序 提供的答案：

未来中国的芯片会像中国高铁一样牛吗？

中国芯片想达到像中国高铁在世界上的地位,难度是非常大的。

中国高铁在世界的地位

众所周知,中国的高铁处于世界领先的地位。高铁的诞生和发展无疑给我们带来了很大的方便。那么我国高铁在世界上酒精处于什么地位呢？

中国的高铁占世界高铁总里程的60%,中国第一条高铁是京津城际铁路,2008年8月1日正式运营,全长200公里,设计时速350公里/小时,运营时速350公里/小时。

就连工业相当发达的德国,在高铁方面和我们也有不小的差距。

我国芯片技术远远落后于很多发达国家

我国芯片起步较晚,在芯片技术上落后于很多发达国家,每年在芯片进口方面的费用比石油还要多,未来的战争就是芯片的战争。

目前来讲,中芯国际是我国规模最大,技术最先进的集成电路制造企业,目前已经可以量产自己研发的14nm芯片,但是台积电已经可以量产5nm芯片了。

不仅仅是台积电,三星的芯片技术今年可以生产5nm的芯片,intel可以生产10nm的芯片,格芯可以生产7nm的芯片,而联电在2017年就有14nm的技术了。

不仅仅在芯片精度上,在市场份额上也远远落后,根据相关媒体报道,中芯国际的市场份额不到台积电的十分之一。

如果没有意外,想超越很困难,但并不是不可能

从一些媒体的报道,我们可以看到作为中国最强的芯片制造商,中芯国际落后台积电、三星等芯片巨头将近5年的时间。要知道我们在不断发展的同时,他们也在不断的发展。

近年来,随着美国对我国科技的不断打压,我国科技企业也意识到了我们在芯片方面的短板。华为也首当其冲,受到不断的威胁。在华为、比亚迪这些巨头的不断发力,在国家不断支持,中华儿女不断努力下,相信我们能够追上或者赶超国际先进水平的。

由网友 科技知热点 提供的答案：

非常难！高铁确实是中国近二十年从赶超到全面领先的成功范例,但是如果拿芯片研发和高铁进行对比就会发现很多高铁有着很多芯片研发不具备的优势,这导致了芯片很难变得像高铁一样牛。

在光刻机领域中国最少落后十年

目前中国市场成熟的光刻机是90nm制程的,虽说有消息传言上海微电子将在2021年生产出制程达到28nm的光刻机,但是在产品没有正式推出之前还存在很多的变数。

况且就算是达到了28nm,在技术方面依旧和ASML的DUV5nm光刻机差距极大。除非我们能绕过美国相关光刻机技术壁垒走出一条属于自己的全新道路,否则我们将会被一直受限。

就像前一段时间突然火起来的碳基芯片,虽说不少媒体科普了它诱人的前景并声称可以成为硅基芯片的替代品,但是从实验室到正式商用都需要二十年左右,到时候硅基芯片不知道会发展到哪种地步。

国家现在资金投入并没有太多倾斜

其实在上个世纪八十年代之前我国的光刻机技术其实处于世界领先水平,现在世界闻名的ASML其实才刚刚起步。为什么我们国家最终全面落后了呢？最关键的原因就是为了省钱放弃了继续研发。

当时国外的公司大量进入中国,并且带来了先进的技术和加工管理经验；很多企业为了节约成本也开始停止自主研发,转为直接进口国外厂商的产品。毕竟国外的产品质量好价格低,确实没有选择国内产品的理由。由于本土芯片市场萎缩光刻机企业得不到订单,不得不减少相关的投入甚至停止研发。再加上国家并没有相关资金支持,最终中国光刻机开始慢慢的落后于其他国家。

目前国家资金其实已经到位了一部分,但是和高铁当时的万亿级别差距极大,并不能在短期内看到立竿见影的成效。

国际环境和研究难度都差距极大

很多人不知道我国高铁在初期其实是和不少国家合作研发的,由于当时国际环境较为宽松,很多国家都乐意用技术换取中国的市场。得到了多个国家的帮助后,中国高铁一开始就相当于站在了巨人的肩膀上；再加上高铁技术门槛相对较低,后来我们实现了赶超自然不足为奇。

目前芯片领域的国际环境要比高铁差上不少,美国一直对我国的光刻机领域进行围追堵截,用技术限制中国在芯片领域的发展。在加上芯片本身突破的难度要比高铁要高上一些,得不到其他帮助的我们只能选择自研,这无疑让我们国家的芯片技术一直处于落后的水平。

虽说不应该说些丧气话,但是不得不承认现在芯片想要赶超的难度比当年高铁高上太多。只能希望未来能出现更多的变数,最起码国际环境能够友好起来,与其他国家或者公司多进行合作交流,这样中国芯片才有崛起的可能性。

由网友 话匣子聊天 提供的答案：

实话实说,芯片几乎没可能如高铁这样"牛",这是行业不同,"牛"的原因和牛的方向不同造成的！

高铁"牛"的原因,是中国使用"市场换技术"才获得的。中国的高铁是在全球最先进的高铁技术上更进一步发展出来的,而不是从基础一点点搞出来的。如果没有引进的川崎重工、阿尔斯通、庞巴迪等等的高铁技术,怎么可能有现在中国先进的高铁呢？这是青出于蓝而胜于蓝,但别忘了,要有蓝,才能有青！

但在芯片领域内,现在我们到哪里去找"蓝"呢？现在在芯片领域中,中国是要先搞明白什么是蓝,才有机会去搞"青"了。现在因为有美国的阻挠,中国已经没有机会引进"蓝"了,所以也就没有机会"站到巨人肩膀上"去继续发展了。这是芯片产业很难复制高铁产业成功案例的最关键原因。

由于在芯片领域内,中国必须要从头开始搞研究了,这就不像高铁,反而更像航空发动机的发展之路了。在航空发动机方面,中国就是找不到"巨人的肩膀",只好自己一点点地"砌"出来一个巨人了,所以到现在,中国别管多先进的飞机,都是发愁于"心脏病",主要原因就是到现在,我们还没有把"巨人"砌出来呀！芯片想要发展起来,大概也要像航空发动机那样,从头"砌"一个巨人了。

但问题是,外国人在芯片研发上也不是停止了,也是正在投巨资研究着。在这种大家都在向前跑的比赛中,想从落后变成领先,就只有跑的要比别人快才行！所以,大家想制导中国是不是又就会成为芯片产业的领头羊,就看中国在芯片领域内是不是跑得比别人快吧。

由网友 一丝不苟cjx湘 提供的答案：

在芯片上,现在或许很落后并受制于人,但只要国家重视,企业静下心脚踏实地地研究,以中国人的勤奋和聪明,相信很快就会有突破,未来肯定不会像现在一样缺芯少芯。其实我国的高铁也经历了引进,仿制,自主的过程,才有现在的成就。

由网友 大象聊科技 提供的答案：

会的。

芯片作为未来科技的核心力量,是目前国家重点的卡脖子工程。只要国家愿意在这方面投入重金,一定可以成为咱们的新名片的。从当下的形势来看,无论从外部形式,还是内部形式,都要求我们的芯片行业必须成为大国重器。

1、从过往历史上来看,只要国家愿意重点投入的行业,都取得了成功,比如高铁、航天、核武器等重点,很多时候依靠商业来实现这些行业的顶尖发展不可能的,因为纯商业需要考虑利润,利益。而国家重金投入后,可以在该行业聚集顶尖的人才,形成产业力量。并为市场提供较好的支撑。

2、芯片行业的技术门槛也不是高不可攀,目前针对芯片行业,我们的芯片设计能力已经具备全球前端水平,但在制造方面,我们还是有一定的差距,因此只要国家在这个维度持续的资金投入,人才会不断地向这个方向倾斜,现在很多高校设置专门的芯片专业就是一个很好的例证。

因此来说,大家竟可放心,芯片产业迟早一天会被我们攻破,成为我们的重器。